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揭开银甲秘密
散热片的拆装难度不大，不过内存颗粒与散热片间的导热材料粘性较强，而且很容易损坏，必须注意力度的控制。还是建议大家不要随便的拆卸散热片，以免损坏了导热胶和保修标签。
DDR2罕见的TSOP封装
卸下银甲后除了看到SMART的保修标签，还有重大的发现。SMART DDR2内存颗粒使用的是TSOP封装。十分眼熟吧，这是SDRAM和DDR时代的主流封装形式。可是，现在多数的DDR2均使用的是FBGA封装，作为技术领先的SMART为何还用TSOP呢？其实TSOP和FBGA封装各有优点，使用TSOP封装的DDR2在频率提升方面比较困难，多数厂商在前期还是使用成本较高的FBGA封装以快速响应市场需求，但TSOP这技术弱点并不是不能改善的，因为TSOP封装的生产成本较低，而且有着可靠的电气性，成品率也更高。当解决这个技术难点后，内存厂商肯定会选择推出TSOP封装的产品，SMART也成为第一个推出的TSOP封装DDR2内存的厂商。
采用TSOP封装能降低成本，而且随着技术的进步，TSOP封装在性能上也不会输给其他的封装形式，这能为玩家带来更具性价比的内存产品。“靓银版”使用TSOP封装，电压仍为DDR2标准的1.8V，240pin dimm。DDR2较低的电压和功耗的优点，使其成为玩家追逐的超频目标。
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