AMD对于未来（2009～2010年）的Fusion抱有相当大的信心，认为拥有了ATI的图形技术后，通过45nm工艺打造的单Die CPU+GPU处理器不但能实现极佳的性能/功耗设计目标，还能让成本得到降低。自然，这种好事不会让AMD一家独美，Intel也有个类似的计划推出。

　　Intel针对AMD的处理器图形芯片融合Fusion处理器，也宣布了自己的计划，但是和AMD 的Fusion处理器有一点差别。AMD的计划是将图形芯片和处理器核心做到1个Die上，而Intel的的Fusion处理器首先是将多个核心Die封装到1个处理器当中。这多个Die有可能是在个处理器封装当中包括CPU、图形芯片甚至芯片组Die芯片。

　　显然AMD的方案更加先进，不过与此同时难度也变得更加大。不过利弊不是一边倒的，就灵活性而言，AMD的方案输给了Intel。因为集成到单Die的话，要改动升级核心内的CPU或者GPU就变得更加困难。过去AMD 的AM2平台上加入DDR2内存接口所面对的兼容问题已经是一个前车之鉴。

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