Intel的Fusion处理器的更多详情目前尚未公布，但是Intel的Fusion处理器将可能与AMD的Fusion处理器同期出现，样品将很可能在2008-2009年发布。虽然Intel和AMD都认为Fusion 很有希望在2008～2009年就可以上市，不过就目前而言，应用软件方面的落后让这个日子有很大机会延后。毕竟让全球一大票写软件的人吃透搞明白双核多线程软件的开发已经需要不少的日子了，假如Fusion 处理器出现，他们没有优秀的软件来配合的话，处理器厂商们付出的努力是很容易浪费掉。

一个CPU顶盖下边，将来可能有三颗核心：CPU、GPU和北桥！

　　在工艺方面，Intel版Fusion处理器会仿效过往的Pentium D 的做法，先用单封装多Die方式来实现。由于工程技术上的难度要低，所以Intel的Fusion处理器很有可能比AMD 的Fusion处理器要早出现。Intel的Fusion处理器首先面临的应该是内存控制器的问题，因为一直以来Intel的内存控制器都设计放在北桥，如果要和GPU放在一个封装内，先得解决把内存控制器从北桥移出来的问题。

　　AMD的Fusion处理器融合的是ATI的图形芯片核心，ATI的GPU所具备的超强流处理能力已经可以视作一颗性能惊人的PPU。因此AMD 的Fusion 把CPU和图形芯片整合到1个Die上，因此对AMD的处理器性能来说，整数以及浮点两方面的性能都极可能飙升到一个全新的高度。

　　对比AMD 的Fusion 处理器宏大的理想来说，Intel的Fusion处理器似乎更加务实，所具备的灵活性也是AMD所不能比的。因为Intel可以机动选择封装的GPU，除了Intel自家的也可以是别家的，比如NVIDIA。但明显目前Intel的GPU只能停留在入门的水平上，而封装别家的GPU也会带来发热以及产品定位方面的问题。而两家公司的Fusion计划都各自阐述了对未来移动以及桌面运算的理解，就目前而言，要说谁的方案更好为时尚早。但是最先让我们看到Fusion的雏形的，也许得算MediaGX以及一箩筐品牌的准系统主板。

　　AMD 的Fusion 应当属于最后的正式“完美版本”融合形态，因为集成到一个Die的所有运算单元均能对主机的运算性能支持，而电源管理也能对各部分进行全面的管理。达到性能、电能消耗多方面的设计目标。

　　Intel的Fusion方案则更显得Intel抢市场先机的企图。Intel的Fusion实际上更象是通过一片CPU大小的“主板”上集成了CPU、GPU乃至北桥一部分功能（内存控制器）来实现的融合目标。Intel的Fusion方案目前仍没透露是否会加进象AMD那样能加速浮点运算或者具备流处理能力的通用单元。