本周一由于受到地震影响，英特尔随即关闭了位于成都的芯片封装测试工厂，成都距离震中汶川约100公里。英特尔表示，希望尽快恢复成都芯片厂生产，同时，全球两大笔记本电脑制造商广达与仁宝也要求英特尔尽快公布地震对运营的影响。

　　英特尔发言人称公司正对地震影响进行分析，该发言人在声明中称：“尽管目前情况仍在变化中，但我们希望在地震分析结果公布，及该地区基础设施恢复正常后尽快恢复生产。”

　　有媒体报道称，英特尔在震后已经联系台湾日月光、Amkor及矽品精密等半导体厂商寻求帮助，看来地震对Intel成都芯片封装测试工厂的影响不小。