一种非常“短命”的封装形式,仅在Mobile Pentium Ⅱ CPU部分型号中出现过。和MMC封装不同的是,它没有集成芯片组的北桥,外部被金属外壳包围着,只露出了Mobile CPU的核心部分供厂商装散热器,背面与MMC2封装类似,有一片与主板连接的插针,针脚数为240。
上一篇:抛砖引玉 电源适配器的一点常识!下一篇:笔记本每日一贴——MMC-2封装