| 05年喧嚣的暑促中，满眼的低价机型，搭配AMD处理器的机子占尽大头，其抢眼程度不说赶超INTEL，与INTEL平分秋色确实毫不夸张。INTEL与AMD同行33年，这期间，AMD一直都悲怆的在INTEL的光环下挣扎，而今Turion 64的诞生，则被业界广泛认为是狠狠咬住了INTEL的命门，是AMD彻底翻身的里程碑式杰作！然而，Turion 64固然是光彩眩目，但是否真正做到了尽善尽美，还是需要细细品味的！首先，由于AMD处理器高发热的弊病导致搭载AMD处理器的机型普遍存在便携性差，机身笨重的问题是比较明显的。AMD处理器似乎历经几代，都没有逃过“火芯”的宿命！就是最新的Turion 64功耗被严格控制在25～62瓦之间，但同INTEL相比，还是高出其将近10瓦之多。
散热性将直接影响机器的整体移动性能，所以一颗“火芯”本身的高发热，再加上近来“移动娱乐”风潮的迅猛来袭，多媒体控件也令整机供耗骤增，这些都是导致AMD机型整体散热提升的主要因素。为了平衡好机器整体的性能指标，维持好机器本身的散热平衡，厂商只能从机身考虑，最终就导致AMD机芯的本子无缘于“轻薄”一词。
其次，从INTEL的迅驰组件看AMD，顿时感到AMD技术的“单薄”！INTEL的迅驰组件由主板芯片、CPU 、无线网卡三件捆绑组成，用户购买后，无须外接扩展设备，只需要在开机时，开启无线网络功能，便可以连接入网。而基于AMD机平台的机型，却并非一如INTEL那样主体控件都由自己一手包办，它仅仅是只拥有一颗独立的芯，主板都是交由VIA、ATI和SiS三家厂商代办，自己则落的一身清闲。这从一个侧面反映出来的事实是：AMD的研发技术尚存在局限性，相反，INTEL可以驰骋的领域就广阔了许多，当然也为其从更多的领域内搜刮到了令人眼馋的雪白银子。
Intel芯片组的更新周期屈指可数，是有规律可寻的18个月，在2005年下半年将研发为Smithfield双核心桌面微处理器设计的Glenwood和Lakeport芯片集，该芯片集将支持SATA II，Matrix RAID以及更高速度的系统总线。Intel这个基于双核心处理器的策略，是专门为那些需要在多任务下工作或者运行多线程的应用程序而设计的。而另一方面AMD也将会投放市场最新的Alchemy芯片。贯穿整个2005年，AMD的策略就是还会继续提供更多的64位解决方案给消费者。
总的来说，稍后两个公司的双核心微处理器产品将会大量现世，由于双核心结构，其多任务和多线程应用将胜于单线程应用，所以性能方面会有大副的提升。对于，即将到来的移动领域里的双核心处理器大战，AMD的前景是乐观的，这一点从Turion 64处理器投放市场以来的业绩就可以看出来。不过Intel的计划看起来是似乎则会更理想些，但是我们更有兴趣看到AMD这个芯片界的巨人在稍有建树的度过了2005年上后将在今年下半年给市场带来什么。衷心的希望AMD可以一路顺风的走下去！尽管AMD的产品仍存在憾处，但其整体性能的大副提升是有目共睹的，其中更不乏性价比比较优秀的本本。
一如题目所说：对抗INTEL，AMD到底需要做什么？答案就是要“完善”，包括世代遗传的散热弊病，技术的局限性等。作为消费者，我们希望AMD的产品在低价优势的基础上，还存在全面的性能优势，更希望它可以大范围的造福消费者，让消费者从更多的领域记住“AMD”这个名字！
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