看来AMD的生产工艺进展还不错：下个月开始出货第一批65nm处理器、首颗实验性45nm处理器已经拿出、200mm晶圆正在向300mm晶圆转换。

　　在德国德累斯顿新闻发布会上，AMD产品主管Tora lf Gueldner表示，AMD自今年6月就已开始生产65nm芯片，本月投入量产，下月正式出货，明年年中“全面转向”新工艺。

　　另外，Gueldner还透露说，AMD已经制造出了第一颗实验性45nm工艺芯片，并规划在未来相继进军32nm和22nm工艺。

　　其实AMD在工艺问题上谈论得并不多，而是将话题重点放在了晶圆厂的升级上。位于德累斯顿的Fab 30工厂将改名Fab 38，并进行大范围技术革新。该工厂的晶圆工艺目前正在从200mm转向更高级的300mm，预计2008年第一季度产出首批2万块300mm晶圆。

　　由于临近的Fab 36工厂早已能够熟练地生产90nm SOI芯片，AMD才得以从容改造Fab 30。

　　虽然AMD的处理器仍要到新加坡进行切割和封装，但其掩膜供应商已经在德国设厂，因此供货非常方便。同时，AMD还采用了前开口运装箱(FOSB)，可以保证晶圆在生产过程中始终处于密封状态，仅在无尘室中才会暴露在外，而那里的空气中每立方米只有100个灰尘颗粒。这些都是AMD产能大幅提高的重要保障。

　　AMD还宣称，在产业研发联盟Sematech旗下的所有生产工厂中，其德累斯顿工厂遥遥领先，但没有给出Intel工厂的位置。

　　最后要说的是，AMD德累斯顿工厂还做出了一项重要贡献，即在很大程度上解决了东部德国的就业问题。

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