HD3 DMD芯片
HD3 DMD芯片体积更为小巧，0.55英寸的体积可以有效的降低生产成本，它的分辨率为1280 x 720，微晶晃动角度为12度。相比于前几代产品，HD3 DMD芯片的改良主要在三个方面：1是使用新的黑色涂层，是黑色相位更真实深沉；2是微镜之间的距离更短，像素密度提升；3是芯片运算速度提高，使动态化变更为流畅。HD3 DMD芯片采用Dark Chip2技术和Smooth Picture技术，实现“一个像素点投影两个像素点图像’的效果。目前，日本的一些厂商已经开始使用HD3 DMD芯片制造DLP背投电视。
代表机型：YAMAHA DPX-1200
YAMAHA DPX-1200 采用0.8寸、1280*720分辨率的DMD芯片 720P DarkChip3，使用7段色轮，图像灰度效果得到进一步提升，并还提供了多种多样的参数设定，进行细致的画质调整。此外，它还装备有用于HDTV广播用摄象机镜头技术的1.6倍变焦距镜头。接口方面，其拥有数码音频和视频的新世代接口：HDMI输入端子，可以没有损耗的传输高清晰视频信号。
分辨率：1280×720
对比度：1500：1
亮度：800 ANSI流明
其它：7段式色轮/10bitA/D转换电路/数码hi-vision1080i信号IP转换电路/
出产时间：2004年12月下旬
xHD3 DMD芯片
2004年，德州仪器公司（TI）在美国CES消费电子展上公布xHD3微镜技术， xHD3 DMD芯片与HD2+的技术指标相同，只是解像度提高到1,920× 1,080。其通过Dynamic Black（动态黑色补偿）技术实现理论5,000:1的对比度。xHD3 DMD同HD3一样采用了Dark Chip2技术和Smooth Picture技术，通过‘插补算法’实现“以1投2”。在元件成本和体积不增长的基础上，实现了分辨率的倍增。xHD3 DMD芯片可以以低成本完整显示1080P 的图像信号，这将会改变人们对DLP投影的旧的认识和看法，对于未来来说，HD3/xHD3 DMD芯片是有着革命意义的。
代表机型：暂无相机，目前该技术只用在三星生产的背投电视中。
总结
DLP投影技术在不断的发展，TI在制造着创新性的数码显示技术，当然，在技术的发展中DLP也面对着很多问题，有芯片元件方面的，有投射图像视觉方面的，也有机械技术及软件控制方面的。TI在不断的探索，不断的推出打破惯性思维和令人惊叹的想法和概念，我们有理由对DLP数码图像技术充满信心。家庭影院级的投影机和背投电视越来越受到人们的关注，这个消费市场将会有逐渐打开，这对于TI意味着一个机遇，从HD芯片技术几乎每年上一个台阶的发展速度来看，TI在2005年继续将在HD系列芯片上发力，争取在家用领域占领更大的市场。我们期待着HD芯片在将来会有更震撼人心的表现。
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